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激光锡膏与普通锡膏的差异分析


激光锡膏与普通锡膏的差异分析

1. 工作机制对比

激光锡膏的工作机制是基于激光束对锡膏的直接作用。具体来说,当激光束照射到锡膏表面时,锡膏中的金属粉末会吸收激光能量,从而迅速升温。随着温度的升高,激光锡膏表面的液态锡会迅速熔化,并借助表面张力的作用,填充到焊接点之间的空隙中。然后,一旦激光束停止照射,温度会迅速下降,导致液体锡迅速凝固,形成坚固的焊点。相比之下,普通锡膏采用回流焊的方式进行焊接,在加热的作用下熔化并润湿焊盘,然后通过冷却固化形成焊点。

2. 应用领域对比 激光锡膏主要应用于激光焊接,尤其适合于极微细的集成电路板和半导体元件的焊接。在汽车电子行业、半导体行业和手机消费电子行业等领域中,例如光通信、摄像头模组、汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中,激光锡膏得到了广泛应用。而普通锡膏则主要用于回流焊,是SMT(Surface Mount Technology)技术中必不可少的一部分,广泛应用于电子产品的组装过程中。

3. 性能特点对比 激光锡膏相较于普通锡膏,具有以下几个显著的优势:

1) 焊接速度快:激光锡膏焊接可以实现“秒焊”,焊接速度极快,因为激光能量巨大,焊接过程几乎不到1秒时间内就可以完成;

2) 精度高:激光加工精度高,激光光斑范围可控制在0.2-5mm,加工精度远超传统电烙铁锡焊;

3)无接触焊接:激光锡膏焊接属于非接触加工,没有烙铁接触焊锡时产生的应力,无静电产生;

4) 可靠性高:焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快,快速形成合金层,接头组织细密,可靠性高。相比之下,普通锡膏在设计上主要针对回流焊,焊接时间较长,如果用于激光焊接,可能会出现炸锡、飞溅、锡珠等不良现象。

4. 成分对比 激光锡膏和普通锡膏在成分上的区别主要体现在:为满足高能量激光束下的焊接情况,因此在配方上需要进行特殊配制,以保证在高温下不飞溅、不炸锡、无锡珠。总之,激光锡膏与普通锡膏在工作原理、应用领域、性能特点以及成分上都存在明显的差异。激光锡膏以其快速、高精度、无接触的特点,正逐渐受到电子厂商的关注和重视。

激光锡膏​​​

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