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激光焊接锡膏的焊接机理简析


​激光焊接锡膏主要组成部分有触变剂、松香或者合成树脂、活化剂和溶剂。

1.松香:

          松香的作用:固态时,化学性质稳定;液态时,可润湿锈蚀的金属表面,有足够低的粘度,便于去除氧化生成物;焊接后,可形成稳定的绝缘层。

2.活性剂:

          活性剂主要指有机酸,形成焊点前不分解,否则就不能去除氧化物,焊接时,与被焊金属表面的氧化物反应生成有机酸盐和水。

3.触变剂和溶剂:

            ​触变剂和溶剂决定了锡膏的塌落性与黏性。很多有机酸不溶于松香,采用溶剂,使有机酸与松香混合,均匀地铺展在焊点表面,发挥去除氧化物的功能。在实际焊接时,130℃以下约有10%的溶剂挥发,130-190℃再有约50%的溶剂挥发掉,当温度达到焊料熔点时,焊球熔化,活化剂分解,随后冷却,焊剂成膜,固住残留物。

激光焊锡膏

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