138-2870-8403 0755-29181122
专业研发生产高端电子胶粘剂
本产品采用无卤快速焊接助焊膏体系研制而成,能够在激光等快速焊接过程中团聚锡粉,瞬间激发焊接所需的活性,使其在快速焊接过程时不炸锡,不飞溅,无锡珠,无溶剂挥发,焊接时间最短可以达到0.3秒/点;
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