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COB软灯条专用固晶锡膏工艺流程


COB软灯条专用固晶锡膏工艺流程如下(固晶点锡工艺):

  1. ​1.准备锡膏:在固晶机的胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将固晶锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

2. 取锡膏和点锡膏:利用固晶机的点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的固晶锡膏点附于基座上的固晶中心位置。其中固晶机专用的点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据固晶晶片的大小选择适当的尺寸。

3. 芯片粘晶:将底面具有金属层的LED芯片用固晶机吸嘴,置于基座点有固晶锡膏的固晶位置处,压实。

4. 固晶锡膏及芯片焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使LED芯片底面的金属与基座通过固晶锡膏实现共晶焊接。


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