一、焊锡膏的分类方法主要有以下方式：

1. 按环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。
2. 按上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。
3. 按包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏。
4. 按卤素含量分，有卤锡膏和无卤锡膏。
5. 按合金焊料粉的熔点温度分为：低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。
6. 按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。
7. 按焊剂的活性不同分为：无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级。
8. 按焊膏的粘度分类：通常为50~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上。
9. 按助焊剂清洗方式分为普通松香清洗型、免清洗型焊锡膏、水溶性锡膏。

   二、在选择锡膏时，可根据焊膏的性能和使用要求参考以下几点：

   1. 焊接所需温度的不同或是元器件可以承受的熔点温度。
   2. PCB和元器件的情况及清洗工艺要求。
   3. 焊膏的上锡速度。
   4. 焊膏的残留物可接受程度。
   5. 焊膏的粘度。
   6. 助焊剂的清洗方式。

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