首先，先让我们了解常见的几种固晶方式以及相应的固晶材料。LED芯片主要有正装及倒装两种结构，而正装又分为垂直和水平结构。

   对于垂直LED芯片，常见固晶采用银胶，主要是为了导电、散热、固定芯片，存在的缺点是银胶会吸光；对于水平结构的LED芯片，常见固晶采用透明绝缘胶，主要是为了绝缘并提高亮度，因为它可以发挥反射杯的反射率，从这方面来说，对于小功率LED器件，一般绝缘胶可比银胶提高亮度。但是银胶的热导率比绝缘胶较高，目前市面上银胶热导率可高达40 W / (m*k)，因此，大功率LED大多数采用银胶固晶。

   还有一种应用于功率型LED 器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。

   常见的倒装芯片固晶有两种，一种是芯片底部有固晶金属层，即带有一层纯锡或金锡共晶合金作接触面镀层，可实现与有镀金或银的基板的粘合。还有一种是倒装芯片底部没有固晶金属层，可使用固晶锡膏实现两个电极与基板之间的粘合。

   另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需 5-7 min，相对于通用银胶的 30-90 min，固晶速度快，但是导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至 150℃固化, 远低于锡铅焊接的 200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。而且固晶锡膏常有空洞率的问题，因此，固晶方式和固晶材料之间的选择要综合应用场合及成本考虑。

   我司通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡

膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳

定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。