随着LED产品的高效化、超高亮度化、全色系化、大功率化的不断发展，LED产品特别是大功率LED的应用领域越来越广，其市场占有份额也越来越大。面对大功率LED性能的需求，您是否有以下的困惑：

1.您是否为如何改善固晶及封装的内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程而烦恼？。

2.您是否还在为传统方式使用导电银浆或银胶固化时间长，热传导性弱，成本高，价格昂贵而烦恼不已。

3.您是否还在为寻求一种成本适中，具有高导热性，操作简便的新型固晶材料而四处奔波。

皓海盛LED/COB/CSP倒装固晶锡膏，固晶锡膏可以解决您的一切难题，它具有导电导热性好、触变性强、焊接强度高、残留物少、空洞率低等特点。是一款专为大功率LED行业研发生产的倒装固晶锡膏产品。产品主要是优势如下：

1.它在焊接后，导热系数相比银胶提高200%以上；

2.它的合金成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu，成本相比银胶减少50%以上；

3.它的粉末颗粒直径分别是15～25µm（5号粉）、5～15µm（6号粉）、2～11µm（7号粉）；

4.它能在5分钟之内完成焊接，固化时间相比银胶缩短了200%以上；

5.它完全符合Rohs 环保要求。

众所周知，晶片固晶是LED封装的重要环节，而固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有很大的影响，对大功率LED的封装来说更为明显，皓海盛LED/COB/CSP倒装固晶锡膏，固晶锡膏是您最明智的选择。