SMT贴片加工相关不良问题的定义

1.漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

 焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态

2.虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

 焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；

 焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；

3.焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；

 焊锡呈未完全熔化状态

4.立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

 焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘

5.短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。

6.锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。

7.锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（

8.沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个

9.移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；

10空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。

11.拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点       相连接。