SMT贴片红胶浮高产生原因及分析
1、贴片红胶无品质问题,产生浮高是PCB板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下; 胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的;贴 片机适当给予一定贴装压力,PCB板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。
2、贴片红胶有品质问题问题就很多了,比如回温受潮;热膨胀系数偏高等,我们客户給的 浮高标准是≤0.1mm;因此几乎不可以浮高的。
3、印刷问题 有无印刷过厚,偏位,拉尖等。
4、元器件贴装压力过小。
5、回流焊是热风还是什么?有无放到轨道的正中心过炉。
6、点胶还要看下点胶嘴是否大小一致,钢网同样也是开孔是否一. 最普遍,最容易出现的情况是:固化时预热区升温速率过快。
贴片红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数。其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数越大。回流焊时,如果预热区升温的速度过快,红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于PCB表面的组件顶起而形成浮高件。
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