自20世纪60年代起，激光焊接技术完成了飞跃式发展，激光焊接应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。

  PC软板是一种单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

FCP软板的应用   

FCP软板的发展特点

  电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势，FPC是近几年来发展快的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实的加工保障。

FCP软板的焊接工艺

  传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程，两片FPC软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，F整个分段式过程分别为：T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。随着可持续发展的推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题，激光锡焊采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。