合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏质量的85－90%。常用的合金焊粉有以下几种：

锡－铅（Sn-Pb）、锡－铅－银（Sn-Pb-Ag）、锡－铅－铋（Sn-Pb-Bi）、锡－铋（Sn-Bi）、锡－铋－银（Sn-Bi-Ag）、锡－银－铜（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大。

金属含量较高时，可以改善锡膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少，故可减少焊剂残留物，有效防止锡珠的出现，其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。金属含量较低时，印刷性好，锡膏不易粘刮刀，漏板寿命长，润湿性好，加工较易；缺点是易塌落，易出现锡珠和桥连等缺陷。所以，必须选择适当的锡粉规格。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。常用合金焊料粉的颗粒度为200/325，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。一般由印刷钢网或钢网的开口尺寸或者注射器的口径来决定所选锡粉颗粒的大小和形状。不同焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的锡粉，不能都选用小颗粒的，因为小颗粒有大得多的表面积，容易使焊剂在处理表面氧化时负担加重。