SMT贴片加工中锡球产生的原因

⑴焊料受到过快的加热或者冷却，尤其是SMT贴片无铅高温工艺，会导致锡球的形成。

⑵回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致SMT贴片生产的锡球可能性增加。

⑶被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响，也会使得贴片加工锡球产生的可能性增加。

⑷焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏（锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分）吸潮等，会在贴片加工焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。