产品应用范围:
皓海盛水洗型助焊膏适用于半导体封装使用,可用于PCB、半导体水洗产品的焊接,同时水洗助焊膏非常适合焊接维修,适用于手机PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏,它使用低离子性的活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果理想,低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球,同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等
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