BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。

BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。

一、从引脚的外形上看

BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。

二、从成本上看

BGA是从PGA的基础上发展而来的，BGA的技术更先进，焊接要比PGA的简单，价格要比PGA的便宜；PGA是一种比较老的封装方式，焊接起来更加麻烦，价格也更高。BGA的性价比比PGA的高很多。

三、从应用上看

BGA是为适应小而薄的电子产品而诞生的芯片，芯片的集成度更高，功能更强，一般应用于比较薄的笔记本主板上（比如X系列笔记本）。PGA是一款比较老的芯片，体积要比BGA大，一般应用于台式电脑上（一般T系列上用，随时可换的CPU）。

BGA与PGA都是表面贴装元器件，如今，PGA已经比较少用了， BGA比较受欢迎，应用广泛。

三、BGA水洗助焊膏lPGA水洗助焊膏介绍

      水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，适用于住何锡铅合金和无铅合金， 水洗助焊膏是BGA、PGA、CSP、COB植球或接脚的理想选择，可以用于针筒点装或丝网印刷，不需特别的清洗剂就可以进行清洗，只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净，节约清洗剂，工厂无清洗剂节能安全更环保。