根据现在市场上比较常规的定义，mini LED是指用于显示应用的芯片尺寸在80-300um之间的基于倒装结构LED芯片。

Mini LED在显示上主要有两种应用，一种是作为自发光LED显示（下称mini RGB），由于封装形式上不需要打金线，相比于正装小间距LED，即使在同样的芯片尺寸上mini LED也可以做更小的显示点间距。另外一种是在背光上的应用（下称mini BLU）。相比于传统的背光LED模组，mini LED背光模组将采用更加密集的芯片排布来减少混光距离，做到超薄的光源模组。

Mini LED无论在哪种应用中，都涉及到对大量LED倒装芯片的转移。目前针对micro LED开发的巨量转移技术，包括Luxvue 采用静电力，ITRI采用的电磁力，Xceleprint 采用的范德华力，原则上都能用于mini LED芯片的转移。但是目前这些转移技术都需要对包括转移头，转移设备做特殊的设计制作，技术上也并没有完全成熟和公开，制作成本相对较高。

Mini LED相比于micro LED，首先有相对较大的芯片尺寸， 而且带有更加硬质的衬底。因此mini LED的转移有更高的精度容忍度，并且芯片由于带有衬底对芯片的拾取操作上有更多的灵活性。基于mini LED的这些特点，各家也都有在开发mini LED相关的转移技术。

因Mini LED芯片非常的小，传统的锡膏已经无法满足其封装的要求，针对Mini LED芯片封装的要求，本司研发工程师结合多年应用在LED倒装芯片封装用固晶锡膏的基础上，推出超微细粉Mini LED芯片封装用固晶锡膏，产品采用7号粉（2～11um)，8号粉（2～8um)的超微细粉，原装进口锡粉，专用固晶工艺助焊膏配方，高导热导电性能，粘接强度高，固晶性能优越