半导体封装高温高铅锡膏产品介绍
一．产品特点：

半导体封装高温高铅锡膏产品适用于高温焊接，合金熔点达到280度以上，铅含量高于85%，属RoHS豁免，专用于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。

二．产品优点：

a.自动点锡顺畅，稳定性好，出锡量与粘度变化极小；

b.化学性质稳定，可满足长时间针转移，点读工艺和印刷要求；

c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；

d.为RoHS指令豁免焊料。

e.活性较高，对镀镍，镀银等金属层有良好的焊接性能。