半导体封装高温无铅锡膏产品简介

一．产品特点：

半导体封装高温无铅锡膏是一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的环保锡膏，产品采用SnSb/SnSbNi高温无铅合金，取代高铅锡膏，满足ROHS要求。该产品可满足自动化印刷和点读工艺制程，应用于高温工作的半导体器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。此外，该产品还可以应用在电子元器件、电源模块、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的电路板、集成模块以及晶振等封装。

二．产品优点：

1.采用SnSb高温无铅合金，满足环保要求。

2.自动点锡顺畅性和稳定性好，出锡量与粘度变化极小。

3.化学性能稳定，可以满足长时间点锡和印刷要求。

4.可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率极小。