手机无线充电器焊接专用锡膏，手机无线充电器焊接锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用SAC305（Sn99Ag0.3Cu0.7）无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点锡均匀一致、下锡流畅，适合目前的高速生产和高精密度点锡工艺生产线上使用，如无线充电器/手机无线充电器的焊接焊，这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。

二、优点

A.使用无铅Sn99SnAg.3Cu0.7低银含量锡粉，降低焊接组装成本，同时具备高银合金的高润湿性。

B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。

C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D.点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。