低热阻高可靠性无助焊剂倒装芯片焊接封装技术l共晶焊接技术

   倒装芯片采用共晶焊接封装技术(AuSn/Fluxless Eutectic Bonding)免去了焊线的环节，芯片电极与散热基板之间直接通过更稳定的金属凸点焊球相链接，无需通过蓝宝石进行散热。

   由于芯片的金属电极直接与金属界面接触，大幅度的减少了导线长度，增加了导线横截面积，这样导热系数更高，热阻小，由LED电极导线至系统电路板的散热效率将大幅提升，打破了从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈。

   由于没有金线的阻碍，降低了LED灯珠的失效风险，也为透镜的设计提供了更大的空间，并且可实现超薄封装，大大提高了灯珠的可靠性，使它能够更好的适用于对电流耐受程度要求较高的户外大功率封装产品中。

   相较于传统封装结构，共晶焊封装技术可实现单芯片及多芯片模组的无金线封装，保证了产品的高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好和超薄封装等诸多优点，在车灯、室内/室外照明以及相机闪光灯等领域具有广阔的应用空间。对于抢占大功率、高亮度LED市场的制高点具有十分重要的意义。优异的封装质量使其成为未来倒装芯片封装技术的主流发展趋势。