SMT贴片加工中短路不良原因分析

1.钢网太厚、变形严重，或钢网开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢网未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流焊温度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易炸开。
8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。