SMT贴片加工中空焊不良原因分析-深圳市皓海盛新材料科技有限公司

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1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。

2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。
3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。
4.锡膏量不够。
5.元件共面度不好。
6.引脚吸锡或附近有连线孔。
7.锡湿不够。
8.锡膏太稀引起锡流失。

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