焊锡不足

另一种最常见的波峰焊缺陷是焊锡不足，这种缺陷可以分为两类，一类是焊锡没有完全填充通孔，另一类是通孔周围没有被完全润湿 。

和这些缺陷有关的因素，通常都和焊锡、电路板或元件受到污染有关，达到半润湿或不润湿润的状态。针对这个审核的目的，我们假定元件在处理之前的状态是好的。防止产生这些类型缺陷的最佳实践包括成熟的与焊锡浸渍测试结合的进料检查工艺，按照 IPC-TM-650 的要求检查受到污染或发生氧化的可疑元件。 

设计的注意事项

常见的设计注意事项是把电镀通孔和大的铜平面直接相连，铜平面在波峰焊中起到散热片的作用。为了解决这个问题，最佳实践要求在这些区域提供散热片，这样在焊接过程中可以让适当的热量流出。隔热条提供热隔离，可以显著提高得到好焊点的概率 。

 要考虑的其他因素包括 ：元件引线直径与电镀通孔直径的比例失配。和引线相比，电镀通孔不是太大就是太小，一样会造成焊锡不足的结果。推荐的电镀通孔比例通常是 0.6，比元件引线的大一些，将得到好的结果。 

工艺的注意事项

总的说来，这归结于热传递不够快或助焊剂不够多，因为两者对焊锡填充都有显著的影响。由于温度曲线造成过热致使助焊剂渗透不足，是出现这种情况最根本的原因。

像 Fluxometer 这样的产品，使用酸性纸和专门设计的电镀通孔间隔均匀的 PCB，可以确保使用的助焊剂数量和渗透适当，达到最佳效果。

定期检查或者按月检查，包括 Levchecks 或 Waveriders，可以提供焊锡波的均匀度、温度曲线和波峰焊炉整体性能，建议用这种检查来保证与设备相关的工艺漂移不会带来缺陷 。