波峰焊常见问题对应的之焊锡空洞 

当焊点中有小孔穿过焊锡连接的表面时，会出现焊锡空洞或向外排气（气孔和针孔）。这种小孔通常是由于焊接过程中留在焊点中的湿气向外排气造成的。 

工艺的注意事项

和元件一样， PCB 也对水分敏感，不过，它们通常没有像处理潮湿敏感元件的方法来处理。一般来说，所有PCB 的潮湿敏感度等级都可以认为是 3 级（MSL 3），可以按照管理其他潮湿敏感器件的方法来管理。

最好的做法是确保 PCB 密封，只有在要用的时候才打开。在检查暴露时间时，需要考虑在两次热循环操作之间持续暴露时间，例如表面安装回流操作和波峰焊操作。如果在电路板上一次热循环操作后的 72 小时内不能够进行焊接，就应当按照 J-STD-033 的规定，通过烘烤电路板把过多的水分蒸发掉，或者把它放在相对湿度保持在 5%以下的干燥柜中，最大限度减少长时间暴露引起的风险。