波峰焊常见问题对应之焊锡球

焊锡球缺陷和焊锡溅落缺陷通常是在波峰焊后有很小的焊锡球粘附在层压板、阻焊膜或导体上。这种缺陷通常有三类 ：随机的、非随机的和防溅挡板造成的，这些缺陷一般都和工艺有关。 

工艺的注意事项

对于随机焊锡球，这是最容易处理的缺陷，通常是在焊锡波到达之前，助焊剂过多而且锡波高度不一致造成的结果。当电路板接触焊锡波进行焊接时，如果你听到“嘶嘶”声，这是个好的迹象，说明预热温度太低或是助焊剂涂得太多，也可能是焊锡波的温度设得高。

非随机的焊锡球在同一个位置或有拖尾的管脚中现，往往是因为助焊剂不足或预热温度过高造成的。防溅挡板造成焊锡球的最常见原因是焊锡波的高度过高，或者焊锡波中湍流过大。如果设计得当，大约 95%的波峰焊应用可以只用层流焊接，建议只用这种方法来避免这种缺陷。

最佳实践是利用像 Fluxometer 和 WaveRIDER 等工具来检查平行度和正确优化助焊剂尽可能减少出现这种缺陷。 

工具的注意事项

在波峰焊托盘上滞留焊锡的区域也可能会形成焊锡球。检查托盘设计中的焊锡流，保证在焊接过程中焊锡流有足够的通道或者有可以排气的通风孔，可以最大限度地减少出现焊锡球和焊锡飞溅。