波峰焊常见问题对应之焊锡尖刺、标记和焊锡过多

在 PCB 通过焊接工艺时，不管是收集过多的焊锡，还是焊点上出现不好的焊锡凸起，就会发生焊锡尖刺和焊锡过多的标记（警报）。造成这种现象最常见的原因是工艺。 

工艺的注意事项

到目前为止，出现这些问题的最常见原因是波峰焊的焊锡罐温度太低，或者焊锡在焊锡罐中的停留时间不够。要形成合适的焊点，最佳实践建议的停留时间是 3 到 5 秒。像 Ovenrider 这样的回流焊测试工具可以指示焊锡罐的温度漂移。一个经常提的建议是，定期测量焊锡罐的温度来确保焊锡的温度适当。波峰焊接机上的焊锡罐温度读数并不总是转换为实际温度的读数，必须监控焊锡罐的实际温度。

最佳实践通过体系化的设计评审和实现围绕关键的波峰焊参数，例如焊锡罐温度、预热、高温停留时间、平行性和助焊剂优化进行工艺控制，通过应用最佳实践预防缺陷是最好的做法。

像 DFM 或 DFA 这类活动，采用各种设计规则来保证在设计周期中尽早地识别出 PCB 的设计要求、温度要求、制造兼容性和有关的各种因素，在设计过程中可以用很小的成本进行设计变更，这样可以节约大量的时间。

早期的设计决策可能会影响产品在整个生命周期中的长期生存能力和成本，因此，尽早与战略制造伙伴展开合作，针对设计的各个方面提供相关的设计反馈，这是非常重要的。