激光焊接膏的制作原理
  焊锡膏用于助焊，可以隔离空气防止氧化，并且增加润湿性，防止虚焊现象发生，是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等，焊锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下，而且在使用时需要回温至25±2℃，对温度条件要求较高，在焊锡膏使用过程中，存在着多种影响印刷效果的因素，放置在模板上的焊锡膏品质不断地变化、焊锡膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、锡球在开放的环境中氧化和焊锡膏在印刷暂停时可印性变差等。  
  激光焊接在电子工业中，已逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接，很好的解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。特别是微电子工业中得到了广泛的应用，由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。
  激光焊接锡膏应用而生，而激光焊接锡膏和普通锡膏对比，激光焊接是瞬间熔化，几乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通锡膏则是经过回流焊，从预热到熔化一般在5分钟左右。激光焊接锡膏因瞬间熔化则难于避免的出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等一系列问题。本发明针对这一系列问题，成功开发出适合激光焊接的焊锡膏，应用于激光焊接中无炸锡、无锡珠、焊接饱满。
激光焊的特点：
1、深度深、速度快、变形小。采用激光焊接进行工件连接时，被焊接工件的连接间隙几乎没有，同时焊接的深宽比大，焊后变形小，热影响区小，精度高。
2、焊接装置简单灵活、能在室温或特殊条件下进行焊接，对焊接环境要求不高。
3、功率密度大，激光焊接具有相当大的熔深，功率密度大，可焊接难熔材料，如钛合金等。
  公司专业研发生产：SMT贴片红胶，点胶，黑胶，黄胶,锡膏,LED固晶锡膏,激光焊接锡膏,不锈钢焊接锡膏，热风枪焊接锡膏，激光固化胶,模组胶,点胶针头润滑清洗剂等，联系电话：0755-29181122 13828708403