SMT贴片红胶热固化

  smt贴片红胶在受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其剪切变稀化的粘度特性和无挥发性适合应用于网版印刷（刮胶）或SMT贴片机点胶，在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。奥斯邦贴片红胶无任何溶剂，完全符合环保要求。
  环氧型红胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全相同；即使同种红胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。 
  贴片胶的触变指数一般设计在5~8之间，触变指数越高，胶水越容易施工，具体地说，在点胶时容易点出，在刮胶时，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。
1.较好的贮存稳定性。
贴片胶是一种单组份的胶水，环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中，达到一定温度以后，胶水的固化过程就开始了，考虑到胶水从生产出来到实际使用有相当一段时间，故要求胶水要有相当的储存期，一般要求在2℃~8℃环境中能存放6个月，常温（25℃）下能贮存1个月，而且其技术参数保持不变。
2.湿强度高。
胶水具有较高湿强度，才能方便地施工于PCB板上，也能较方便地把元件粘贴到胶水上，胶水粘度越高，湿强度也越高。
3.无气泡。
不管胶水是用于刮胶还是点胶，胶水的量都是非常地小，只要其中有气泡，都会极大地影响胶水的粘接强度，尤其是在点胶时，一个小气泡就会造成许多胶点没有胶水，出现空点。
  STM贴片红胶在我们日常生活中起到了一定的作用。在工业上帮了不少小伙伴们。
  公司主营：LED固晶锡膏,激光焊接锡膏,不锈钢焊接锡膏，热风枪焊接锡膏，激光固化胶,模组胶,点胶针头润滑清洗剂等。联系电话：0755-29181122 13828708403