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高速喷射阀点胶技术的应用


高速喷射阀点胶技术的应用

在如今的微电子行业,技术创新引领着潮流的变化。特别是在消费电子类行业,产品体积越来越小,但其制作工艺的复杂程度却呈现出反比上升的趋势。因而喷射技术因其高速度,高复杂化,高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。

 喷射阀技术的典型应用:

 •SMT应用,在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。

 • 转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(底部填充胶)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷射点胶的优势就是高速度、高精度,它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘。

 • 芯片堆叠工艺,即将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精确喷射到已组装好的元件边缘,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。

 • 芯片倒装,即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。

 • IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。

 • 医用注射器润滑,光学硅胶内窥镜镜头粘接,UV胶针头粘接,蛋白溶液精密分配等,这类对速度和胶点大小有严格要求的应用,喷射技术都是很好的解决方案。

 • 血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂,在将材料喷涂到试纸的过程中,喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中的交叉污染,因为阀体与基材表面全程无接触。

 •LED行业应用:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等。

 •小型电子元器件封装:消费电子类行业,产品体积越来越小,传统的螺杆阀及柱塞阀点锡膏的方式无法满足要求,需要用到更精密的喷射阀喷涂锡膏的工艺.

高速喷射阀点胶点锡膏喷涂锡膏喷射锡膏喷印锡膏

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