​桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修，引起桥连的原因很多主要有:

1、焊锡膏的质量问题

1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;

1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏

2、印刷系统

2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多；

解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;

3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；

4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发；

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度；