​SMT锡膏印刷阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。

局部加厚钢网一般适用于比较大的元件，如：IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。

局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。

阶梯钢网需要先蚀刻(编修好数据后需绘制菲林拼片-曝光显影-腐蚀)后再切激光。

阶梯钢网工程注意事项:

1、加厚或减薄的区域与旁边元件的间隔至少大于0.5毫米;

2、加厚或减薄的区域和加厚减薄里面刻穿元件至少0.3毫米(如果旁边没有元件的地方尽量加大至少1毫米以上;

3、一般情况下局部加厚或减薄都是在正面加厚或减薄(BGA、钢片等情况除外);

4、减薄的菲林都是光绘正常的菲林(正片),加厚都是出负片(黑片); 

5、工程一定要注明减薄或加厚的地方或数据。