​喷锡球激光焊接（激光喷锡）激光锡焊的原理及应用​

一、喷锡球激光焊接（激光喷锡）的原理

     激光喷锡焊是指将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。锡球最小可以达到0.1mm，其喷锡原理如下：

二、激光喷锡焊的特点及优势

       锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如后续助焊剂残留的清洗或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响最小。

三、喷锡球激光焊接的应用​

     激光喷锡焊常见焊接产品有：焊盘和焊盘连接，如摄像头模组；部分FPC与FPC&PCB焊接、晶圆、BGA等，