专业专注高端电子胶粘剂的研发生产及销售
核心产品:贴片红胶、固晶锡膏、激光焊接锡膏、激光固化胶

138-2870-8403
0755-29181122

SMT锡膏激光焊锡膏固晶锡膏发干问题原因分析二(锡膏品质)


SMT锡膏激光焊锡膏固晶锡膏发干问题原因分析二(锡膏品质)
. 锡膏品质 
  锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动(事实上由这类波动引发发干的情况很少),而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。 
    锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成,因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

   所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。众所周知,助焊剂的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊剂要起到这一作用就必须具有活性,助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊剂与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助焊剂与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。 
    设计合理的锡膏助焊剂活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快了助焊剂与锡粉发生反应的速度,引起发干。 

. 结论 
    锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢,使其使用寿命足以应付正常的生产需求。 易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外,保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响,但不是主要因素。

[返回]