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激光焊锡膏中助焊剂的作用简析


激光焊锡膏是由锡粉加特制的助焊膏研制而成的,在电子产品的激光焊接过程中,熔融的焊料在激光的照射加热作用下,焊接金属表面可以相互作用而发生润湿现象和扩散现象形成焊点,但在焊接过程中,由于各种原因,被焊金属表面常被氧化和污染,氧化物和污染物的存在会影响液态焊料对金属的润湿和扩散。因此,在焊接时,必须用化学方法除去这些物质,故需要助焊剂(助焊膏),下面简单讨论下激光焊锡膏中的助焊剂(助焊膏)的作用:


激光焊锡膏中助焊剂(助焊膏)的作用:
①净化焊料和被焊金属表面的氧化膜。这一功能通过助焊剂中的特殊活性剂、松香、酸类等物质同焊接面上的氧化物发生还原反应来实现,反应后的生成物变成悬浮的渣,飘浮在焊料表面。
②防止焊料和被焊金属表面的氧化。焊剂与被焊金属表面在焊接温度下如遇空气就易被氧化,但焊剂熔化后会覆盖在焊接面上形成隔离层,防止了焊接面的氧化。
③焊剂能降低焊料和金属表面的张力,增加流动性,有助于焊料润湿和扩散。
④使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状,保持焊点表面的光泽。


因此,激光焊接过程可以作如下解释:在焊接时,激光焊锡膏中的助焊剂与焊料、被焊金属表面的氧化层及污染物起化学反应,使之成为可熔或可溶物质,脱离金属表面, 生成的化合物和焊剂残渣在焊接过程中一直呈液态,在焊料四周和金属上流动和覆盖着,使其不再氧化;被净化后的金属表面原子暴露出来,在流动的焊剂和残渣的保护下,金属和焊料的原子能直接接触,依靠原子间的热运动形成合金;当温度降低后,熔融的焊料变成固态,从而将被焊金属牢固地结合起来。
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