​激光焊锡膏中锡粉合金元素成份简析

激光焊锡膏是由锡粉加特制的快速焊接助焊膏研制耐成的，其主要的合金成份及熔点如下:

1.激光焊接锡膏分为高中低三种焊接温度，产品合金及熔点分别为:

　 1.高温激光锡膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔点：217℃;  

　 2.中温激光锡膏​：Sn64Bi35Ag1， 熔点：172℃;

　 3.低温激光锡膏​：Sn42Bi58 　熔点：138℃；

　　4.低温高强度激光锡膏​：SnAgX;熔点：143℃；

　　5.其它还用有铅及特殊的超高温的锡膏，大部分跟常规SMT锡膏合金一样

2.激光焊锡膏的锡粉颗粒粉径有：

　3^#粉（25～45um）、4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

　现还有针对MINI　LED的印刷，点涂用的6#、7#粉激光焊锡膏

3.激光焊锡膏的常用包装方式有：5CC/10CC/30CC管装。

激光焊焊锡膏为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高，应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案，完美解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点，大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本，提高了产品的质量。
​