​COB/CSP软灯条灯带固晶锡膏产品特点

　　　随着LED照明技术的逐渐成熟，用户对LED照明产品的稳定性、可靠性要求越来越高，在同等条件下，更是要求产品可以实现更优能效、更低能耗，以及更具竞争力的产品价格。基于市场需求，COB/CSP软灯条照明产品出现，成为LED照明应用市场火热产品，被用户和设计师青睐。与常规LED灯带采用SMD贴片式封装相比，COB/CSP软灯条灯带采用高精密倒装工艺将LED芯片直接固定在柔性FPC上，免去LED装所需要的支架、金线，直接进行封装做成不同颜色、色温的照明应用的柔性灯带。其中因是倒装焊接工艺，需用到专用的固晶锡膏来进行封装：

　　　COB灯带因倒装晶片比较小（比如620、621芯片），固晶工艺操作性要求高，用传统固晶锡膏容易导致芯片焊接漂移歪斜，空洞率增大，推力不足，焊点发黑，虚焊，生产发干等问题，无法满足COB软灯条芯片的高精度固晶要求。因此，针对COB灯条芯片固晶特点，皓海盛研发工程师特研发了针对COB软灯条专用的固晶锡膏，其产品主要特点如下：

1. 采用超微6号粉搭配精磨特制助焊膏研制而成;

2. 粘度适中，固晶稳定，一致性好，快速固晶无大小点;

3. 耐干性好，胶盘24小时不用清理，48小时不发干;

4. 焊点饱满，强度高，空洞率低于5%，推力300g以上;