BGA芯片黑色底部填充胶

底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

产品特性：

1、单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单；

2、流动性快，均匀无缝隙填充；

3、抗震、耐高低温冲击、易返修。 

主要用途：

1、用于芯片的四角固定；

2、用于芯片的四边围堰；

3、用于芯片的底部填充。 

推荐固化条件：

1. 120℃固化10min； 

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 

贮存条件

除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-40°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。