BGA植球BGA返修用水洗助焊膏

 1.产品特点：

     BGA植球BGA返修用水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，适用于住何锡铅合金和无铅合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接脚的理想选择，可以用于针筒点装或丝网印刷，不需特别的清洗剂就可以进行清洗，只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净，节约清洗剂，工厂无清剂更节能安全更环保。

2. 产品应用范围：

BGA植球BGA返修用水洗助焊膏适用于半导体封装使用，可用于PCB、半导体水洗产品的焊接，同时水洗助焊膏非常适合焊接维修，适用于手机PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低离子性的活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果理想，低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球，同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等

3.包装方式：针筒装，10-100克每瓶