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Mini LED固晶锡膏

Mini LED固晶锡膏

 详情说明

Mini LED固晶锡膏lMini LED专用固晶锡膏lMini LED封装用固晶锡膏lMini LED锡膏产品特性:

1. 高导热、导电性能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的
LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底   座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大   的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和
Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um)注:锡粉6号 5-15微米,7号2-12微米,所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围,其中还不可避免的会有少量更大(大于15微米),或者更小(小于2微米)。

9. 适用范围:Mini LED固晶锡膏,Mini LED专用固晶锡膏,Mini LED封装用固晶锡膏,Mini LED锡膏

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