半导体高温300度高温焊接锡膏产品介绍

产品介绍：

HHS1200是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的髙铅银锡膏，可满足高温精密印刷工艺制程的需求,产品采用高铅银进口锡粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔点：287-296℃，回流焊峰值温度可达330-360℃,可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低,是大型IT设备及网络基础设施、大功率电源、汽车电子、航空航天等军工及民用领域中关键电子设备封装中极为重要的互连材料，为要求严格的酷热环境下工作的微电子元器件提供了稳固而可靠的连接。

产品特点：

A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 进口锡粉，焊接料中 Pb 含量超过 85%，RoHS 指令中属于豁免焊料。

C. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。

D. 长时间印刷一致性好，具有优异的脱模性，可满足微晶粒尺寸芯片的贴装。

E. 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。

F. 残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。

G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

H. 产品储存性佳，可在室温 25℃保存一周，0-10℃保质期为 6 个月，

I. 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。