Mini Led激光焊锡膏介绍
Mini LED是指尺寸为50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用显示屏通用技术规范》的定义),介于小间距LED和MicroLED之间。因其芯片是微米级的精度,相应对封装用锡膏的要求也比较高,Mini Led激光焊专用锡膏是在本公司已成熟应用的LED倒装芯片固晶锡膏的基础上,接合激光焊专用锡膏的优势,针对Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求,而特制的适用于Mini Led激光焊用的锡膏,产品合金采用高纯度超微无铅Sn96.5Ag3Cu0.5焊锡粉,锡粉粉径有:6号粉(5-15um)、7号粉(2-11um)、8号粉(2-8um)
一、产品参数:
1、锡粉:Sn96.5Ag3Cu0.5合金,6#/7#/8#粉 2、粒径:6号粉(5-15um)、7号粉(2-11um)、8号粉(2-8um) 3、熔点:217℃ 4、粘度:100±20Pa.s 5、腐蚀性:无腐蚀 6、卤化物含量:不含卤化物 二、产品特点: 1、适用于固晶粘胶工艺及针筒点涂、印刷锡膏工艺,工艺适应性广; 2、不发干,易操作; 3、焊接后空洞率极低,具有高精密、高可靠性的电参数性能; 4、激光焊不炸锡,无锡珠飞溅 5、低残留,免清洗
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