​MINI LED芯片镀锡工艺焊接专用助焊剂

 目前在MINI LED芯片IC集成封装工艺中用到的预上锡工艺，其对应芯片电极焊盘表面采用Sn结构，需要在基板对应焊盘位置点Mini LED助焊剂，再固定芯片，然后按照一定的温度曲线进行高温固化，回流焊的温度与常规回流焊类似，芯片电极焊盘表面SnAg成份决定了固化所使用的温度，目前常用温度在240℃左右，该方式一方面避免了固晶锡膏情况下的精准控制问题，另一方面固化温度也在相对较低位置，但芯片制程相对复杂，同时芯片结构对最终效果影响较大。同时封装时对助焊剂的选择也比较重要，要求助焊剂粘度适中，能够粘住芯片在回流焊接过程中不飞芯片，不发干不挥发。