热风枪焊锡膏，哈巴焊锡膏，热压焊锡膏，脉冲焊锡膏产品介绍

一、产品简介：

  热风枪哈巴焊锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如热风枪、麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高,适用于热风枪焊焊接,哈巴焊接（HotBar焊)，热压焊焊接,脉冲焊接等快速焊接方式。

产品合金及熔点分别为: 

　1.高温Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);

  2.中温Sn64Bi35Ag1（172℃）; 

　3.低温Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。 

锡粉颗粒粉径有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

A.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。

B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D.点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F.在精密PCB板组装时，4~6#粉可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。