激光焊接锡膏

一、产品介绍：

本产品采用无卤快速焊接助焊膏体系研制而成，能够在激光等快速焊接过程中团聚锡粉，瞬间激发焊接所需的活性，使其在快速焊接过程时不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，焊接时间最短可以达到0.3秒/点;

激光焊接锡膏分为高中低三种焊接温度，产品合金及熔点分别为: 

1.高温Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中温Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低温Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 锡粉颗粒粉径有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常规包装方式有5CC/10CC/30CC管装。

二、产品用途

1.适用于激光焊接、电烙铁焊接、热风枪焊接、HorBar焊接、热压焊接、高频焊、自动化焊接等快速精密焊接方式。
   　2.适用于产品：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁、天线、硬盘磁 头、扬声器、喇叭、连接器、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。

。

三、产品特点

1, 焊接时间短，最快可以达到0.3秒。

2 .快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发。

3. 零卤素配方，高端环保、低残留、表面阻抗高，可靠性高。

​