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核心产品：贴片红胶、固晶锡膏、激光焊接锡膏、激光固化胶
138-2870-8403
0755-29181122
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SMT无铅高温锡膏
HHS-680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。
一、优 点
A.使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D.在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
产品特性
表2.产品特性
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项 目 |
特 性 |
测 试 方 法 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
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锡粉之粒径大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
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锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶剂含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
ROL0级 |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
表3.产品检测结果
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项 目 |
特 性 |
测试方法 |
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水萃取液电阻率 |
高于1.8×104 Ω |
JIS Z 3197(1997) |
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绝缘电阻测试 |
高于1×108Ω |
Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) |
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宽度测试下滑 |
低于0.15mm |
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焊粒形状测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50倍显微镜观察。 |
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扩散率 |
超过88% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
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铜盘浸湿测试 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
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残留物测试 |
通过 |
Annex 12 to JIS Z 3284(1994) |
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注：以本结果为本公司测试方式及结果 |
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二、产品特色
1、本产品为无铅免洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。
2、在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。
4、溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6、回流焊时具有极佳的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7、回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
8、焊后焊点饱满良好，强度高，导电性极佳。
9、产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存一周。
10、适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。
三、产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
四、包装方式：
包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支30克或100克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
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