HHS-WLF200无卤素快速焊接助焊膏

产品简介

   HHS-WLF200适合于对绝缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺，产品不含卤素，焊接时烟雾小，不产生飞溅，无刺激性气味，残留物少，焊接效率高，可靠性高，满足无铅无卤制程。

品 质

   外 观目视判定：乳白色或者淡黄色膏状，无固体颗粒。

物质组成与不纯物质:根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。

 RoHS六项及卤素含量测试:采用荧光分析仪分别测量 RoHS六项及卤素含量。

 粘度测试:使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均值。

 可焊性测试:采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。

包装和标识

 包装以罐装和针筒为1个单位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为粉红色，盖子分内、外盖。 交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

   使用方法与注意事项

   保存方式：在0-25℃室内密封保存，远离热源。开瓶使用后，请及时密封，并0-25℃继续保存，多次重复使用有效期为3个月。